23-25 февраля 2011 года в выставочном центре «КиевЭкспоПлаза» в рамках Международного форума пищевой промышленности и упаковки IFFIP состоится

выставка «ПАК ЭКСПО 2011» – выставка упаковки, упаковочного и полиграфического оборудования, технологий и материалов.

ГЛАВНЫЕ МЕРОПРИЯТИЯ ВЫСТАВКИ:
1. «Индустрия упаковки для индустрии кондитерских изделий» – практическая конференция.

2. «Отходы упаковки. Как их в Украине превратить во вторичные ресурсы» – круглый стол.

3. «Индустрия упаковки для индустрии безалкогольных напитков» – практическая конференция.

4. Церемония награждения победителей конкурсов на лучшую упаковку.

5. Некоммерческий проект «ЭкоПакШоу».

6. «Новейшие технологии упаковки» – научно-практическая конференция по направлению разработки и достижений молодых ученых.

7. Мастер-класс профессора Национальной академии изобразительного искусства и архитектуры народного художника Украины Виталия Шестые «Образно-конструктивная составляющая дизайна упаковки» (опыт мастерской графического дизайна).

Место проведения:
Выставочный центр"КИЕВЭКСПОПЛАЗА", ул. Салютная, 2б, г. Киев, Украина